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# 半導体14

サムスン、NVIDIAの次世代HBMにTSMCの3nmプロセスを採用

サムスンは、NVIDIAの次期カスタム高帯域幅メモリのベースダイを製造するためにTSMCの3ナノメートル技術を使用する。これは同社のワンストップ製造モデルを打破するものである。この動きは、NVIDIAが3社のHBMサプライヤーすべてにTSMCのプロセスを採用するよう要請したことを受けたものである。

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アプライド マテリアルズ、チップ製造装置と120億ドルのサービス事業に大きく賭けるHOT

アプライド マテリアルズは10月14日、長期目標を発表し、2030年までにサービス収入が120億ドルを超え、ウェハー製造装置市場でのシェアを拡大すると予測した。米国のチップ製造装置メーカーはまた、フリーキャッシュフローの大部分を株主に還元すると約束した。

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米国債入札に強い需要、原油は95ドル接近

米国の最新の短期債入札は健全な応札倍率で通過し、WTI原油は1バレル95ドルに向けて上昇した。国債への堅調な需要とエネルギー価格の上昇が、世界の投資家にとって今週の相場を方向づけている。

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AIのメモリ不足:ストレージチップが再び脚光を浴びる理由HOT

AIデータセンターがこれまで以上に高速なメモリを求める中、ストレージチップが計算能力の効率を左右するボトルネックとして浮上している。DDR5、HBM、3D NANDのアップグレードが業界を再構築する中、中国の投資家は1日で19.3億元をこのセクターに投入した。

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中国のチップIPO、358,848の当選番号を抽選HOT

広州に本拠を置くチップメーカーCanSemiが深センIPOの価格を決定し、358,848の抽選番号が株式を購入する権利を獲得した。これは中国の個人投資家が半導体上場を追いかける方法を垣間見せるものだ。当選者は9月29日までに口座に入金しなければ権利を失う。

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