微影設備巨頭擴產,晶片商提前數年預訂機台HOT
ASML表示,客戶對2027與2028年設備的訂單已超出其擴產計畫,部分客戶更詢問2029與2030年供貨。這家荷蘭巨頭明年將把EUV與浸潤式DUV機台產量提高30%。
ASML表示,客戶對2027與2028年設備的訂單已超出其擴產計畫,部分客戶更詢問2029與2030年供貨。這家荷蘭巨頭明年將把EUV與浸潤式DUV機台產量提高30%。
摩根大通預測,傳統的60%股票、40%債券組合在未來10至15年內每年將回報約7%。此預測出爐之際,全球市場走勢分化,科技股領漲,金屬交易漲跌互現。
三星將使用台積電3奈米技術為輝達下一款客製化高頻寬記憶體製造基礎晶粒,打破其一站式製造模式。此舉緊隨輝達要求所有三家HBM供應商採用台積電製程之後。
據報導,軟銀正評估收購Allied Universal,這筆交易可能使這家保全巨頭的股權價值高達180億美元,加上債務後總額接近300億美元。消息傳出後,軟銀ADR一度下跌9.4%。
長鑫科技預估 2026 年前九個月淨利約 1,300 億元人民幣,在 AI 需求推升記憶體晶片價格飆漲之際,扭轉多年虧損。
應用材料於10月14日公布長期目標,預估2030年服務營收將超過120億美元,並在晶圓廠設備市場取得更大份額。這家美國晶片設備製造商也承諾將大部分自由現金流回饋股東。
美國最新短期債務標售以健康的投標倍數順利完成,同時西德州中級原油價格升至每桶95美元附近。政府債券需求穩健與能源價格上漲的組合,為全球投資人定調本週走勢。
Canyon Semiconductor 將於 10 月 13 日在深圳創業板開始交易,發行價為每股 12.01 元人民幣,此次上市凸顯中國推動國內晶片產能的努力。
三星電子公布第三季營業利潤為 107.4 兆韓元,較去年同期成長 783%,但 195 兆韓元的營收低於分析師預期。這些數字顯示全球記憶體市場如今有多少依賴 AI 資料中心的支出。
台灣晶片製造巨頭正與伊隆·馬斯克的Terafab晶圓項目洽談,馬斯克證實談判正在進行。此舉可能重塑特斯拉與SpaceX先進晶片的生產地點。
隨著 AI 資料中心要求更快的記憶體,儲存晶片正成為決定運算力使用效率的瓶頸。在 DDR5、HBM 與 3D NAND 升級重塑產業之際,中國投資人單日向該領域投入 19.3 億元人民幣。
總部位於廣州的晶片製造商CanSemi為其深圳IPO定價,358,848個中籤號碼贏得了購買股票的權利——一窺中國散戶投資者如何追逐半導體上市。中籤者必須在9月29日前為其帳戶注入資金,否則將被沒收。
半年報顯示,中國上市公司2026年第二季利潤加速增長,半導體、金屬與券商領漲,消費類股則落後。復甦正擴散至更多行業,但整體情況仍不均衡。
一個由中國主導的研究團隊表示,他們已修復鐵電記憶體的耐久性缺陷,使元件突破100億次讀寫循環。這項進展可能讓更快、更省電的儲存技術更接近日常晶片。
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