サムスン、NVIDIAの次世代HBMにTSMCの3nmプロセスを採用HOT
サムスンは、NVIDIAの次期カスタム高帯域幅メモリのベースダイを製造するためにTSMCの3ナノメートル技術を使用する。これは同社のワンストップ製造モデルを打破するものである。この動きは、NVIDIAが3社のHBMサプライヤーすべてにTSMCのプロセスを採用するよう要請したことを受けたものである。
2026年10月3
AIチップ需要が市場を塗り替え、サムスン利益が8倍に急増HOT
サムスン電子は第3四半期の営業利益が107兆4000億ウォンと前年同期比783%増となったと発表したが、売上高195兆ウォンはアナリスト予想を下回った。この数字は、世界のメモリ市場がいかにAIデータセンター支出に依存しているかを示している。
ソリダイム、1000億ドルIPOでゴールドマンとモルガン・スタンレーを起用HOT
韓国のSKハイニックスが所有するNANDフラッシュメーカーが、米国上場に向けて主幹事銀行を選定したと報じられた。評価額は1000億ドル近くに達する可能性がある。この取引は、AI需要の急増の中で、投資家のメモリチップへの関心を試すことになる。
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