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2026년 10월10

삼성, 엔비디아 차세대 HBM에 TSMC 3나노 공정 도입

삼성은 엔비디아의 차세대 맞춤형 고대역폭 메모리용 베이스 다이를 제조하기 위해 TSMC의 3나노 기술을 사용할 예정이며, 이는 자사의 원스톱 제조 모델을 깨는 것이다. 이는 엔비디아가 모든 HBM 공급업체에 TSMC 공정을 채택하도록 요청한 데 따른 것이다.

💻 테크5분 읽기#삼성#엔비디아

미 국채 입찰에 강한 수요, 유가는 95달러 근접

미국의 최신 단기 국채 입찰이 건전한 응찰 배수로 통과된 가운데 WTI 원유는 배럴당 95달러를 향해 올랐다. 국채에 대한 견조한 수요와 에너지 가격 상승이 글로벌 투자자들에게 이번 주 흐름을 제시한다.

📈 금융5분 읽기#주식#원유

Canyon Semiconductor, 선전 차이넥스트 상장 예정HOT

Canyon Semiconductor는 10월 13일 선전증권거래소 차이넥스트 시장에서 거래를 시작하며, 주당 12.01위안으로 가격을 책정해 중국의 국내 칩 생산능력 확대 노력을 부각시키는 상장이 될 전망이다.

💻 테크4분 읽기#IPO#선전

AI 칩 수요가 시장을 재편하며 삼성 이익 8배 급증

삼성전자는 3분기 영업이익이 107조4000억 원으로 전년 동기 대비 783% 증가했다고 발표했지만, 매출 195조 원은 분석가 예상을 밑돌았다. 이 수치는 글로벌 메모리 시장이 얼마나 AI 데이터센터 지출에 의존하고 있는지를 보여준다.

📈 금융4분 읽기#주식#연구

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